Как известно, наибольшая доля от строящихся в мире чистых помещений приходится на микроэлектронную промышленность. Бурное развитие технологий микроэлектронной отрасли приводит к постоянному увеличению потребностей в использовании чистых комнат.
Микроэлектронная промышленность предъявляет очень жесткие требования к чистоте воздуха в производственных зонах. Топологический размер микросхем с каждым годом уменьшается, и поэтому становится все сложнее предотвращать их повреждения в процессе производства.
В современной микроэлектронике основными источниками загрязнений при изготовлении микросхем являются технологические процессы и оборудование (с учетом минимального участия человека в производственных операциях). Частицы металла, бактерии и прочие загрязнения в воздухе могут вызвать дефекты производимых микроэлементов. Поэтому от степени чистоты воздушной среды напрямую зависит процент выхода годных изделий.
Применение чистых помещений в микроэлектронике позволяет добиться высокого качества микросхем, повысить их надежность и существенно снизить количество забракованной продукции.
Мы осуществляем полный комплекс работ по созданию чистых помещений для микроэлектроники. Наш опыт позволяет создавать чистые помещения, максимально соответствующие потребностям заказчиков. Мы всегда гарантируем соблюдение сроков и оптимизацию затрат на строительство и эксплуатацию.
Микросхемы изготавливаются на пластинах, состоящих из полупроводниковых материалов и имеющих кристаллическую структуру. Производство микросхем можно разделить на три основных этапа:
Основные технологии, применяемые в производстве микросхем из кристаллов:
Самые высокие требования к чистоте предъявляются для выполнения операций с открытыми пластинами (литография, травление, напыление и пр.).
Выбор такой конструкции чистых помещений, которая обеспечивает максимальную защиту продукции. Чаще всего в чистых помещениях для микроэлектроники используется однонаправленный (ламинарный) поток нисходящего воздуха. Для обеспечения однонаправленности потока, как правило, применяются перфорированные фальшполы.
Обеспечение стабильности параметров среды чистых помещений, узкого диапазона поддержания влажности и температуры.
Использование оборудования для очистки воды, применяемой в процессе обработки пластин.
Разработка системы распределения технологических жидкостей, которая позволяет предотвратить перекрестные загрязнения.
Разработка системы распределения газов, которая должна быть герметичной и не выделять загрязнений.
Обеспечение возможности поддерживать необходимые значения температуры и влажности воздуха в чистом помещении.
Использование архитектурных элементов и строительных конструкций, которые не выделяют газообразные вещества.
Применение высокотехнологичных систем управления и контроля: датчиков для контроля содержания токсичных и опасных материалов, систем мониторинга параметров технологической среды и др.
Минимизация затрат на строительство и эксплуатацию чистых помещений.
Создание «гибкого» производства, которое позволит вносить изменения в систему чистых помещений без существенного ущерба для производственных процессов и с минимальными затратами.
